Smart Solution Division

Our Specialty

넥사 다이내믹스는 LCD, OLED, LED등 디스플레이 패널 제작을 위한FPD Bonding 시스템과 Inspection 시스템을 개발, 생산하고 있으며 관련 산업에서의 풍부한 경험과 높은 기술력을 바탕으로
세계일류기업들을 고객사로 확보하고 있습니다.

넥사다이내믹스 스마트 솔루션 사업본부는 LCD/OLED/LED 디스플레이 패널 생산을 위한 FPD Bonding 및 Inspection 시스템, 스마트 팩토리 물류 자동화 솔루션을 제공합니다. 글로벌 고객(LG Display, CSOT, BOE 등)을 대상으로 수율 향상, Tact Time 최소화, Cycle Time 최적화를 실현합니다.

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핵심 특징

기능 세부 사항
FPD Bonding Auto Alignment Vision System
Constant Heating
Roll-to-Roll(±200㎛) / Stage Type(±50㎛)
Inspection & Cleaning AOI(CCD Camera, Line Scan)
Pad Cleaner(Ultra Sonic + IPA + Plasma)
Clean Speed 100~250mm/sec
스마트 팩토리 WCS, AI ASRS, EVO4/PV5 Stacker
AMR(AGV), Auto Packing 시스템
Cycle Time 최적화
공정 최적화 Yield Rate 향상
Edge Inking(0.01mm±0.003mm)
AG Dotting(JET Nozzle, UV 경화)
FPD Bonding
Auto Alignment Vision System
Constant Heating
Roll-to-Roll(±200㎛) / Stage Type(±50㎛)
Inspection & Cleaning
AOI(CCD Camera, Line Scan)
Pad Cleaner(Ultra Sonic + IPA + Plasma)
Clean Speed 100~250mm/sec
스마트 팩토리
WCS, AI ASRS, EVO4/PV5 Stacker
AMR(AGV), Auto Packing 시스템
Cycle Time 최적화
공정 최적화
Yield Rate 향상
Edge Inking(0.01mm±0.003mm)
AG Dotting(JET Nozzle, UV 경화)

  • Polarizer 부착 장비: Roll-to-Roll(±200㎛) 또는 Stage Type(±50㎛)으로 패널 세정 후 자동 부착.​

  • COG/FOG Bonding: Drive IC 열압착, FPC/OLB/PCB 접합 시스템.​

  • 물류 자동화: Warehouse Control System(WCS), Auto Packing, EVO4 Stacker로 물류 효율 극대화.​

  • 세정 및 인쇄: Bond Lead 세정(Ultra Sonic + Plasma), Edge Inking(0.01mm±0.003mm).

Our Clients

글로벌 디스플레이 리더들과 함께한 20년

저희 SAT는 이러한 고품질의 디스플레이를 생산하기 위해 필요한 장비들을 생산하고 있으며 해당 분야에 대한 뛰어난 기술력으로 전세계 주요 디스플레이 생산 업체들로 부터 꾸준한 사랑을 받고 있습니다.

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